G06800 - SEMI G68 - 空気環境における半導体パッケージのジャンクション部とケース間の熱抵抗測定の試験方法 Revision:SEMI G68-0996 (Reapproved 0811) - Superseded 本スタンダードは，はんだボールの購入の際に，仕様書として使うことができる。

本スタンダードは，はんだボールの購入の際に，仕様書として使うことができる。

This Guide contains a compilation of the most commonly observed singularly discernible structures on specular silicon surfaces

independent of any thickness variation that may be present

SEMI MF928-0305 (technical revision)

from virgin substrates to fully patterned substrates

G06800 - SEMI G68 - 空気環境における半導体パッケージのジャンクション部とケース間の熱抵抗測定の試験方法 Revision:SEMI G68-0996 (Reapproved 0811) - Superseded 本スタンダードは，はんだボールの購入の際に，仕様書として使うことができる。global Assembly & Packaging Technical Committee201171global Audits and Reviews Subcommittee20118www. semiviews. org www. semi. org1996200411 : Referenced SEMI Standards SEMI G30 Test Method for Junction to Case Thermal Resistance Measurements of Ceramic Packages SEMI G32 Guideline for Unencapsulated Thermal Test Chip SEMI G38 Test Method for Still and Forced Air Junction to Ambient Thermal Resistance Measurements of Integrated Circuit Packages SEMI