G01900 - SEMI G19 - エッチングにより製造されるDIPリードフレームのための仕様 Revision:Default Title When present in sufficient quantity

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注意： SEMI E139は，SEMI E139

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G01900 - SEMI G19 - エッチングにより製造されるDIPリードフレームのための仕様 Revision:Default Title When present in sufficient quantityglobal Assembly & Packaging Technical Committee201171global Audits and Reviews Subcommittee20118www. semiviews. org www. semi. org19801997 : DIP Referenced SEMI Standards SEMI G10 Standard Method for Mechanical Measurement of Plastic Package Leadframes SEMI G18 Specification for Integrated Circuit Leadframe Material Used in the Production of Etched Leadframes