G03700 - SEMI G37 - Specification for Dimensions and Tolerances Used to Manufacture Plastic Molded Small Outline Package Tooling StdPbc-0615 SEMI G9-80 (first published)

SEMI G9-80 (first published)

ランタイム時におけるスケジューリングコンポーネントの主な仕事は，リソースおよび材料の状態をモニターし，スケジューリング決定メカニズムおよびディスパッチング決定メカニズムを使って，工場リソースの次の活動を決めること（ディスパッチング）あるいは活動シーケンスを決めること（スケジューリング）である。スケジューリングコンポーネントにはスケジューリングおよびディスパッチングの両方をサポートするインタフェースがある。図１にはスケジューリングコンポーネントとCIMフレームワークの他のコンポーネントとの相互作用が描かれている。その図にはスケジューリングコンポーネントに工場リソースの現在状態を知らせるのに必要な数多くの情報が全部記されているわけではない。

It supports combustion

scanning electron beam

Developed with SEMI’s strategic partner Beebolt

G03700 - SEMI G37 - Specification for Dimensions and Tolerances Used to Manufacture Plastic Molded Small Outline Package Tooling StdPbc-0615 SEMI G9-80 (first published)This document is a guideline for the ordering of tooling required to mold and form plastic molded small outline semiconductor packages. It is to be used by packaging engineers, mold manufacturers, and end of line toolmakers as the basis for defining the limits of manufacturing tolerances. Referenced SEMI Standards None.