G03600 - SEMI G36 - Specification for Dimensions and Tolerances Used to Manufacture Plastic Molded High Density Tab Quad Semiconductor Package Tooling Revision:Default Title This Guide may be used

This Guide may be used by process engineers to establish reasonable expectations about the quality of the HPW being supplied to them by facilities

SEMI E63-0699 (technical revision)

静電気の制御方法の有効性を示すための試験方法がいくつかある（このガイドの§6，§7参照）。エンドユーザは，装置の購入仕様で適合性を確認するために同じ試験方法を用いることができる。試験は，静電気測定分野の資格を得た人により行われるべきである。

導電性材料に対しては，特性が最も良く判っている非遷移金属n型ドーパントとして用いられてきた。p型ドーパントとしては，幅広い範囲のドーパント種が用いられてきた。そして，遷移金属は有用なアクセプター不純物である。

本スタンダードは，32，22，16 nm技術世代用300および450 mm径プライムシリコンウェーハの仕様のガイドも提供する。これらのガイドは，関連情報1に含まれる。

G03600 - SEMI G36 - Specification for Dimensions and Tolerances Used to Manufacture Plastic Molded High Density Tab Quad Semiconductor Package Tooling Revision:Default Title This Guide may be usedThis document is for the ordering of tooling required to mold and form plastic high density TAB quad semiconductor packages. It is to be used by packaging engineers, mold manufacturers, and end of line toolmakers as the basis for defining the limits of manufacturing tolerances. Referenced SEMI Standards None.