3D01700 - SEMI 3D17 - Specification for Reference Material for Bonded Wafer Stack Void Metrology StdPbc-0624 SEMI F48 — Test Method

SEMI F48 — Test Method for Determining Trace Metals in Polymer Materials

This edition was approved for publication by the global Audits and Reviews Subcommittee on December 23

Flat Panel Display – Factory Automation Global Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2009年5月13日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2009年6月にwww

これらの試験方法は，半導体製造装置よび補助装置に使用するための薬液とUPWシステムコンポーネントに適用される。

本スタンダードは，global Information & Control Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年9月12日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年11月にwww

3D01700 - SEMI 3D17 - Specification for Reference Material for Bonded Wafer Stack Void Metrology StdPbc-0624 SEMI F48 — Test MethodThis Specification describes requisite test structures, including design, manufacturing, and certification procedure for a bonded wafer reference sample composed of two wafers. Referenced SEMI Standards (purchase separately) SEMI 3D13 Guide for Measuring Voids in Bonded Wafer Stacks SEMI M20 Practice for Establishing a Wafer Coordinate System Revision History SEMI 3D17 1123 (technical revision) SEMI 3D17 1217 (first published)