T01900 - SEMI T19 - Specification for Device Marking Revision:SEMI T19-0708 - Superseded SEMI MF95-1107 (Reapproved 1012)

SEMI MF95-1107 (Reapproved 1012)

NOTICE: This Standard or Safety Guideline has Inactive Status because the conditions to maintain Current Status have not been met

300 mm世代の半導体工場において，生産性の向上は最優先すべき課題であり，これを実現するためにはコンピュータを組み込んだ製造技術または工場自動化（CIM/FA: computer-integrated manufacturing or factory automation）技術がますます重要となってきている。少ない費用で短期間にCIM/FAインフラストラクチャを装備するためには，かかる技術の標準化も必要である｡各スタンダードは広範囲の生産設備，通信機器およびソフトウェア装置を網羅する必要があるため，各スタンダードには高度の互換性を持たせることが非常に重要である｡機能を向上させるため，本ガイドが，工場のマテリアルハンドリングシステムと製造装置間のインタフェースにおいてキャリアおよび基板の搬送処理を行う装置フロントエンドモジュール（EFEM: Equipment Front End Module）の機能構造モデルを示す。

This Standard specifies the concepts

Because carbon may also reside in interstitial lattice positions when in concentrations near the solid solubility limit

T01900 - SEMI T19 - Specification for Device Marking Revision:SEMI T19-0708 - Superseded SEMI MF95-1107 (Reapproved 1012)The purpose of this Standard is to establish a standard specification of marking on semiconductor devices to identify individual device by unique identification code and possible optional information to suggest a part of manufacturing information. This Specification ranges from bare semiconductor dice to be packaged or assembled devices. While this Standard specifies physical interface of marking depending on one or more available technologies, it