Pay in 4 interest-free payments of $28.88 Learn more
Ships within 48 hours · Estimated delivery Sep 7 - Sep 12
改訂の記録 － 本書は，1980年に出されたSECS-I初版の改訂版である。初版SECS-Iからの大幅な変更は少ないが，いくつかの重要事項が追加されている。なお，〈付属書〉A1
SEMI D61-1110 (first published)
SEMI E40-1102 (technical revision)
but common across multiple standards
This Standard addresses the communications needs of the semiconductor manufacturing facility with respect to material movement
G06900 - SEMI G69 - リードフレームとモールディングコンパウンド間の接着強度の測定の試験方法 Revision:SEMI G69-0996 (Reapproved 0811) - Superseded 改訂の記録 － 本書は，1980年に出されたSECS-I初版の改訂版である。初版SECS-Iからの大幅な変更は少ないが，いくつかの重要事項が追加されている。なお，〈付属書〉A1global Assembly & Packaging Technical Committee201171global Audits and Reviews Subcommittee20118www. semiviews. org www. semi. org1996200411 : Referenced SEMI Standards None.
US$ 4000.00
US$ 18.00
US$ 38.36
US$ 47.12
US$ 17500.00
US$ 4000.00
US$ 3000.00
US$ 32.44
US$ 27500.00
