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SEMI G87 — Specification for Plastic Tape Frame for 300 mm Wafer
SEMI D13 — Terminology for FPD Color Filter Assemblies
orgで入手可能になり，2005年3月発行に至る。
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生産現場において自動化の対応が進んでいるが，現状は各工場が独自の仕様により製造装置の制御を行っている。このために製造装置の自動化対応のコストや立ち上げ期間という面で大きなロスを招いている。また，基板サイズがより大きなものへと移行することにより基板の枚葉搬送など新たなニーズに対応する必要もある。本書は，FPD生産現場において自動材料搬送システム (AMHS) や製造装置の基板受け渡しに関する自動化のための標準的な挙動を記述するものである。
3D00500 - SEMI 3D5 - Guide for Metrology Techniques to be Used in Measurement of Geometrical Parameters of Through-Silicon Vias (TSVs) in 3DS-IC Structures Lang-English SEMI G87 — Specification forThis Guide will assist the user in selection and use of tools for performing measurements of geometrical parameters of an individual through silicon via (TSV), or of an array of TSVs. TSVs are expected to be a critical element in future three dimensional stacked integrated circuit (3DS IC) packaging. Advanced TSV designs with higher aspect ratios and smaller diameters may challenge TSV metrology techniques. This Guide will address the various
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