E18200 - SEMI E182 - Specification for Panel FOUP Load Port for Panel Level Packaging Revision:SEMI E182-0326 - Current + Redline To ensure consistent yield control

To ensure consistent yield control of 3DS-IC products

The additional GEM capabilities provide functionality required for some types of factory automation or functionality applicable to specific types of equipment

SEMI M59 — Terminology for Silicon Technology

The mark applied to the wafers must be capable of containing all relevant information

－ この手順は，半導体ガス配分システムにおいてエレクトロニクスグレード材料を通すため使用されるインライン部品に適用される。次の部品は，この方法でテストすると意味のある結果が得られると予想される。即ち管，コネクタ（継手），パーティクルフィルタ，バルブ（チェック，リリーフ，シャットオフおよびメータリング），レギュレータ，フロースルーのトランスデューサ／センサ，マスフローコントローラおよびメーターである。滞留部を持つ部品，例えば圧力ゲージのような部品もこの方法によってテストできる。しかし，結果は解釈が困難である。滞留部を持つ部品をテストするためには，ここで考慮した基準の他に追加の基準を作成する必要がある。

E18200 - SEMI E182 - Specification for Panel FOUP Load Port for Panel Level Packaging Revision:SEMI E182-0326 - Current + Redline To ensure consistent yield control* This Standard has the option to purchase the Current document with a redline document (Current + Redline). The redline document is included with the Current document as a comparison tool to help identify changes that have been made between the Current version and the previous version (Superseded). If differences should exist between the redline document and the Current document, the Current version is the official and authoritative version. 1