E00600 - SEMI E6 - 半導体製造装置の設置に関する文書のガイド Revision:SEMI E6-0303 - Superseded 1 Within the semiconductor industry

1  Within the semiconductor industry

2-1016 (Reapproved 0224)

本手順は，ステンレス鋼製の配管，継ぎ手，バルブ，その他の構成部品の接ガス表面に適用し，表面仕上げと洗浄方法の有効性を決定する。この手法では，接ガス表面上の表面欠陥（ピット，介在物，列状介在物，スクラッチ傷，残留プロセスマーク，粒界，汚染物など）の個数を記述する。しかし，試験材準備中に発生した表面損傷は評価の対象から除外する。

it makes sense to use the same wafer support configuration when measuring TTV

5 This Standard defines the method to determine background purity (method blank) and the maximum background contaminant values acceptable for a valid test

E00600 - SEMI E6 - 半導体製造装置の設置に関する文書のガイド Revision:SEMI E6-0303 - Superseded 1 Within the semiconductor industryGlobal Facilities CommitteeNorth American Facilities Committee20021122North American Regional Standards Committee20031www. semi. org200331982199612 : 2002SEMI E6 Referenced SEMI Standards SEMI E30 Generic Model for Communications and Control of Manufacturing Equipment (GEM) SEMI E52 Practice for Referencing Gases Used in Digital Mass Flow Controllers SEMI E63 Mechanical Specification for 300 mm Box Opener Loader to Tool Standard (BOLT)