lian li lan2 3x hot swap backpanel for lancool ii mus_dpi_2.400 5 cm bredde

5 cm bredde

Maksimal kompatibilitet - Understøtter 2nd og 3rd Generation AMD Ryzen 3

Audio porte (bagtil) Mikrofon

5" kombineret monteringspunkt

mens den imponerende køleløsning med 3 fans holder dit system køligt under de mest intense gaming-sessioner

lian li lan2 3x hot swap backpanel for lancool ii mus_dpi_2.400 5 cm breddeOplev get fleksibilitet med Lian Li LAN2 3X Hot Swap Backpanel til Lancool II Introduktion: Lian Li LAN2 3X Hot Swap Backpanel til Lancool II er det ideelle tilbehr til at tilfje en ekstra lagringslsning til dit Lancool II kabinet. Med sin innovative hot swap funktion og enkel installation giver dette backpanel dig mulighed for at udvide din lagringskapacitet og nemt tilslutte og skifte harddiske uden at skulle bne kabinettet. Uanset om du er en